家庭および産業向け、医療向けの電力変換システムに適用するため、パワー半導体を用いたモジュール、パッケージを開発しています。これらモジュールおよびパッケージの構造設計、工程設計、評価を担当できる研究者、設計者を募集しています。
1.パワー半導体を用いたモジュール、パッケージ研究開発設計エンジニア
職責：
CAD、応力解析、熱解析、電気的解析等の手法を用いた、パワー半導体モジュールおよびパッケージの設計を担当。
解析、設計ツールとしては、solidworks, AutoCAD, ANSYS Mechanical enterprise, COMSOL, Q3D等のソフトウェアおよび解析原理に精通し、構造、熱性能、電気的性能の解析を担当。
解析結果を元に製品図面の作成、部品材料の選定を担当。
技術文書の作成と国内大学および中国の研究者との技術交流の実施。
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UNIT: AGT
お薦めポイント
中華人民共和国の家電メーカー。主に生活家電を製造販売しており、空調業界をリードする存在の企業です。まだ世の中にない製品を作り続けるため、新たな挑戦を続けています。
活かせる経験・スキル
パワーモジュールあるいはパワーパッケージの設計
募集人数
雇用形態
勤務地詳細
大阪府大阪市港区弁天1-2-1 大阪ベイタワー10階
勤務曜日・休暇
年間休日125日（土日祝日、夏季休暇3日、年末年始5日）、年次有給20日
勤務時間
10：00－18：00
福利厚生
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
応募資格
電気、機械、材料等の関係分野で、５年以上のパワーモジュールあるいはパワーパッケージの設計実務経験を有し、修士号取得者以上。
解析、設計ツールの使用とFMEAの経験を有する。
パワーモジュールあるいはパワーパッケージの組み立て工程、試験方法等に詳しければ尚可。
チームワーク良く業務に取り組むことができる。
【事業内容】
■扇風機や冷蔵庫、炊飯器、洗濯機、電子レンジ等の家電製品の設計製造販売。 ■エアコン、業務用空調機、圧縮機の設計製造販売。 ■ロボット＆AGV等、FA関連の開発製造
【会社概要】
中華人民共和国の家電メーカー。主に生活家電を製造販売しており、空調業界をリードする存在の企業です。まだ世の中にない製品を作り続けるため、新たな挑戦を続けています。
TENJeeを運営する株式会社フェローシップは、一般社団法人日本青少年育成協会／HSK日本実施委員会の会員です。