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求人詳細

SIPパッケージング統合テクノロジーエキスパート-パワー磁気統合方向

契約社員
JOB ID : 19476
職種
アプリケーション開発エンジニア(オープン系)
給与(時給・年収)
日本円
年収300万円~750万円
勤務エリア
神奈川県横浜市
業務内容

1.パワーSiPテクノロジーのケア、高密度SIPエンジニアリング技術とエンジニアリング実装の研究、高密度で効率的なパワーSiPの交付をサポートする。
2.電源統合(電源スイッチMOS、パワーインダクタ、エネルギー蓄積コンデンサを含む)パッケージングソリューションの設計と実装を担当し、第3世代半導体の特徴と応用に精通する。アクティブ基板、パッシブ埋め込み、コンデンサフィルタSiPモジュール、チップ積層などの主要テクノロジーを含む新しいハイシールパッケージングテクノロジーを研究する。
3.基板埋め込みインダクタ、埋め込み磁気、薄膜磁気、超薄型磁気、高性能エアインダクなど、電力磁気技術の研究を担当する。
4.磁気パッケージングと磁気基板の主要な技術研究を含む、新しいパワーSiPパッケージング磁気技術の研究を担当し、磁気パッケージ内部の複雑な電磁結合モデルや解析手法を確立する。
5.パワーSiPの新しい磁性材料技術の研究を担当し、金属粉末コア磁性材料の開発、最新のアモルファスおよびナノ結晶磁性材料と磁性包装材料のプロセスと技術開発をマスターする。
6.パワーSiPソリューションのシステムシミュレーション機能プラットフォームを構築し、SI/PI/EMIを含むチップ、パッケージ、基板、電気、磁気、熱、および応力シミュレーションプラットフォームのための協調シミュレーション解析プラットフォームを構築する。
7.パッケージング製品の業界情報に精通し、サプライチェーンと学界に高度なリソースを統合して導入し、業界をリードする競争力を維持し続ける。
産業界での学術交流に参加し、主要技術の発展動向を把握し、産業界での影響力を強める。

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UNIT: TNJ


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求人概要

お薦めポイント

超大手企業!離職率低く、社内でのキャリアアップ制度もあり!!就業先も大手企業ばかり!
グローバル環境で中国語や英語を活かす事が出来ます!

活かせる経験・スキル

中国語or英語ビジネスレベル

募集人数

1

雇用形態

契約社員

勤務地詳細

※非公開

勤務曜日・休暇

勤務曜日:月、火、水、木、金
休暇  :土、日、祝

勤務時間

9:00~18:00(休憩時間12:00~13:00)

残業時間

残業20時間以内

応募条件

応募資格

1.SiPパッケージング設計と開発における15年以上の経験を持ち、高度なパッケージングプロセス設計と仕様に精通し、およびSiPバッチ生産における豊富な経験をお持ちの方。
2.SiPの設計およびシミュレーション能力を備え、電気、磁気、熱、および応力シミュレーション設計ソフトウェアに精通し、シミュレーションプロセスの構築を指導できる方。

日本語レベル

上級(ビジネスレベルの会話、読み書き)

中国語レベル

中級(日常会話、簡単な読み書き可能)

英語レベル

中級(日常会話、簡単な読み書き可能)
※非公開
  • 会社住所
  • ※非公開
  • 業種
  • IT・通信
  • 資本金
  • 40,000万円
  • 売上高
  • 80,000万円
  • 従業員数
  • 100人
事業内容・特徴

《中国のソフト開発をリードするグローバル情報企業》


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